System on Module i.MX 8M Plus

phyCORE^®-i.MX 8M Plus

Le plus intelligent des modules i.MX 8

Unité de traitement neuronal
2 processeurs de pré-traitement d’image et 2 interfaces MIPI CSI-2
DSP audio HiFi 4
Interfaces multi-écrans : LVDS, MIPI DSI-2 et HDMI
Temps réel avec le Cortex-M7
2 interfaces réseaux Ethernet 2Go (dont 1 déterministe avec TSN)
Dimensions 40 mm x 37 mm x 6 mm (module enfichable) / x 3 mm (module à souder)

2 interfaces CAN FD et 2 interfaces USB 3.0
Fiabilité élevée (DRAM inline ECC, ECC on-chip RAM)
Versions avec connectique (connecteur 60 broches en option) ou à souder FTGA (Fused Tin Grid Array)

SOM iMX8M Plus pour l'IA, le multimédia et l'IoT

40 mm x 37 mm

ARM Cortex-A53/-M7

Architecturé autour du SoC NXP i.MX 8M Plus, le phyCORE-i.MX 8M Plus peut être considéré comme le "module le plus intelligent" de notre gamme.

Le SoC i.MX 8M Plus est la solution de dernière génération pour l’intelligence artificielle (dont le machine learning), le traitement d'image, les applications multimédias avancées et IoT industrielles.

Les solutions de gestion d’énergie disponibles via le PMIC et un encombrement optimisé offrent des capacités de traitement intelligent et rapide des informations multimédias ou métier au plus près des capteurs et actionneurs et ce même dans des petits espaces.

Que ce soit pour les applications associées à la maison intelligente, la ville intelligente (surveillance des personnes / du trafic), l’Industrie 4.0 (commande de robot intelligent, IHM) ou dans les applications IoT (Edge Computing), le SOM phyCORE i.MX 8M Plus est la solution la mieux adaptée.

Support technique

Customisation BSP

Bureau d'études

Formations

Production

Customisation SOM

Pérennité

Processor	i.MX 8M Plus Dual/Quad
Architecture	Arm Cortex-A53 / Cortex-M7
DSP	Tensilica HiFi 4 DSP with 800 MHz
Bit width	64-bit
Frequency	up to 1.8 GHz (A53), 800 MHz (M7)
Graphics	3D GPU (2 shader, 16 GFLOPs GC7000UL OpenCL/GL/Vulkan), 2D GPU (GC520)
Video	1080p60 H.265/4 Decode and Encode
AI / ML	Neural Processing Unit with 2.3 TOPS
Crypto	RDC, CAAM, PKHA, RSA, EEC, RTIC, DRM, RSA, AES, 3DES, DES, RNG
HW Security	Secure boot, TrustZone, SNVS, SRTC, SJC

Expand all

Memory

SPI NOR Flash	4 MB up to 256 MB Quad SPI Flash
eMMC	4 GB up to 64 GB eMMC 5.1
LPDDR4 RAM	256 MB up to 8 GB (32 Bit)
EEPROM	4 kB - 32 kB

Interfaces

Ethernet	2x 10/100/1000 Mbit/s (1x TSN Support)
USB	2x USB 3.0, 2x USB 2.0 OTG
UART	4x
CAN	2x FlexCAN (CAN FD)
PCle	1x (Gen 3)
I²C	3x
SPI	3x ECSPI
MMC/SD/SDIO	2x SDIO
PWM	4x PWM, 6x Timer
Display	Dual LVDS ( 2 x 4 Lanes ), MIPI DSI-2, HDMI
Audio	SAI, SPDIF, I2S, AC'97, TDM
Camera	2x MIPI CSI-2

Miscellaneous

RTC	Low power, high precision external RTC
Temperature Sensor	CPU internal and 4 external

Physical Data

Power supply	3.3 V
Connectors	Samtec (2x 120 pins + 1x 60 pins) or Fused Tin Grid Array (FTGA)
Dimensions	40 mm x 37 mm x 6 mm (with Connectors) or 40 mm x 37 mm x 3 mm (FTGA)
Temperature range	-40 °C to +85 °C