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System on Module STM32MP2

phyFLEX^®-STM32MP2x

Arm^® Cortex^®-A35 / M33 MPU

Fonctionnalités haut de gamme à un coût optimisé

Arm Cortex-A35 simple ou double cœur jusqu'à 1,5 GHz
Arm Cortex-M33 (400 MHz) pour les tâches en temps réel
Fonctionnalités haut de gamme : PCIe/ USB 3.2 Gen 1, 3x Ethernet, GPU 3D, ISP
Évolutif et compatible pin à pin avec tous les SoM FPSC

Technologie de soudure FTGA éprouvée pour la conception de circuits imprimés économiques et peu encombrantes.
La conception modulaire permet une utilisation illimitée de toutes les fonctionnalités du processeur.
Interfaces de conception IHM pour graphiques Full HD : RGB, LVDS et MIPI-DSI, prises en charge par un GPU 3D (13 GFlops).
Vision embarquée : interface MIPI CSI-2 plus ISP
NPU pour l'accélération de l'IA avec jusqu'à 1,35 TOPS pour l'analyse vidéo / Natural Language Processing
Interfaces haut débit telles que 3x Gbit Ethernet, 3x CAN FD, 9x UART
Sécurité embarquée : pré-certification SESIP3, TrustZone (Cortex A & M) pour un démarrage sécurisé basé sur OP-TEE et cryptographie
Distribution OpenSTLinux basée sur Yocto avec support pérenne
Disponibilité à long terme : garantie 10 ans, renouvelée chaque année par STMicroelectronics

Traduit avec DeepL.com (version gratuite)

Qu'est-ce-que la technologie FPSC ?

37 mm x 40 mm

Arm Cortex-A35/-M33

La deuxième génération de processeurs STM32 de STMicroelectronics a été spécialement développée pour les applications industrielles dans les domaines de l'industrie 4.0, des villes intelligentes ou des bâtiments intelligents : commande et utilisation de machines, passerelles IoT, suivi d'objets et maintenance prédictive.

Le SOM STM32MP2 FPSC est une plateforme économique, performante et cybersécurisée. Avec ses dimensions de seulement 40 mm x 37 mm, il permet des conceptions particulièrement compactes. Avec une consommation électrique généralement inférieure à 5 watts, le module à souder est idéal pour les applications mobiles et les appareils intelligents.

La combinaison d'une puissance de calcul élevée (jusqu'à 5350 DMIPS) avec des capacités IHM, de vision et d'IA, ainsi que des interfaces haut débit intégrées telles que PCIe et USB 3.2 Gen 1, permet une conception de produits pérennes. Le SoM est pré-certifié selon la norme de sécurité SESIP3 et dispose de fonctions de sécurité informatique complètes telles que TrustZone et Secure Boot, qui sont prises en charge par le BSP OpenSTLinux basé sur Yocto. Le processeur est particulièrement robuste et homologué pour une utilisation dans une plage de température étendue de -45 °C à +85 °C.

PHYTEC propose le System on Module STM32MP2 en différentes versions, simple ou double cœur, avec ou sans GPU. De plus, la norme FPSC étend l'évolutivité aux autres modules FPSC. Cela permet des variantes de produits et des mises à niveau tout au long du cycle de vie du produit.

Compatible pin à pin avec :

phyCORE-i.MX 8M Plus FPSC

phyCORE-i.MX 95 FPSC

phyCORE-AM62Lx FPSC

Support technique

Customisation BSP

Bureau d'études

Formations

Production

Customisation SOM

Pérennité

SoC

Processor	ST STM32MP231A/C/D/F, STM32MP233A/C/D/F, STM32MP235A/C/D/F, STM32MP251A/C/D/F, STM32MP253A/C/D/F, STM32MP255A/C/D/F, STM32MP257A/C/D/F
Core	Single- or dual-core Arm Cortex-A35
Bit width	64-bit
Additional core(s)	Single-core Arm Cortex-M33, single-core Arm Cortex-M0+
Clock frequency	up to 1.5 GHz (A35), 400 MHz (M33), 200 MHz (M0+)
Graphics proc. unit	Vivante GC8000UL (2 shader, 25.6 GFlops (16-bit )/ 12.8 GFlops (32-bit))
Video proc. unit	1080p60 H.264/VP8 decode and encode
Image signal processor	200 MPixel/s
AI/ML	Neural operator extension of Vivante GC8000UL (up to 1.35 TOPS)
Cryptogr. acceleration	SKC (AES-256 (ECB, CBC,CCM, CTR, GCM)), AKC (RSA-4096, ECC-640), Hash (SHA2-512, SHA3-512, SHAKE256) with HMAC support
HW security	TRNG, secure boot, TrustZone, secure debug, secure RTC, eFuses, tamper detection

Expand all

Memory

eMMC	4 GB up to 256 GB
LPDDR4 RAM	1 GB up to 4 GB
EEPROM	4 kB up to 32 kB

Interfaces

	Due to multiplexing, not all interfaces may be fully available
FPSC feature set	Gamma 1.1
FPSC subclasses	1,2,3¹
Ethernet	2x GbE (1x on-board PHY/ 1x RGMII) (with TSN and AVB support), up to 3x GbE (1x on-board PHY/ 2x RGMII) ²
USB	1x USB 2.0 (host), 1x USB 3.2 Gen 1x1 (dual-role)
UART	3x, up to 9x ²
CAN	2x (CAN FD, 1x TTCAN), up to 3x ²
PCIe	1x 1-lane (Gen2)
I²C	4x, up to 8x ²
I3C	up to 4x ²
SPI	3x (+1x OSPI), up to 8x (+2x OSPI) ²
MMC/SD/SDIO	2x 4-bit (eMMC 5.1/SD 6.0)
PWM	4x
Display	2x LVDS (4-lanes, up to 2048 x 1536 @60fps), 1x MIPI DSI (4-lanes, up to 2048 x 1536 @60fps)
Audio	1× SAI (stereo audio: I2S, PDM, SPDIF Tx), up to 4× SAI (stereo audio: I2S, PDM, SPDIF Tx), 3x I2S, 4x SPDIF Rx²
Camera	1x MIPI CSI-2 (2-lanes, 5 MP @ 30 fps), 1x paralle (up to 14-bit, 1 MP @15 fps)²
ADC	5x (12-bit), 3x ADC (up to 21 channels, 12-bit)²
Debugging	JTAG, UART

Miscellaneous

RTC	1x on-chip, 1x on-board low power, high precision RTC
Temperature sensor	2x on-chip, 1x on-board

Physical Data

Dimensions	37 mm x 40 mm x 3 mm
Weight	9 g
Operating temperature	-40 °C to +85 °C
Humidity	95 % RH, non-condensing
Operating voltage	5 V (±5 %, 2.5 A)
Power consumption typ.	tbd.
PCB connection	Fused Tin Grid Array (FTGA), 1.27 mm pitch