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Accessoires pour kit de développement
Des accessoires complémentaires tels que des adaptateurs écran, modules wifi/BLE, Heatspreader, blocs d’alimentation ou câbles divers peuvent venir compléter votre kit de développement. Chaque kit comprend des connecteurs d’extension sur lequel vous retrouverez la quasi majorité des signaux du processeurs : GPIOs, CAN, I2C, USB….etc. Les modules d’extension sont prévus pour se connecter directement sur les kits.
Besoin d’un conseil ? consultez-nous.
Pour les caméras et objectifs, dirigez-vous vers la page Imaging et retrouvez notre gamme complète.
Chaque kit peut être équipé d’un module Wifi/BLE si cette fonction n’est pas déjà intégrée sur le kit. PHYTEC utilise généralement des modules combo intégrant le Wifi et le BLE, solution pré-certifiée avec antenne intégrée (en option avec connecteur U.FL). Les drivers Linux sont déjà disponibles intégrés dans nos BSPs.
PHYTEC propose une gamme d’écrans associés à ses kits. Dans le but d’évaluation, ces écrans permettent de tester rapidement une interface graphique. Ils sont déjà supportés par tous nos BSPs. De plus, ils comprennent une dalle tactile capacitive (dans la majeure partie des cas). Les kits écrans comprennent tous les éléments pour les connecter rapidement et simplement au kit module à processeur via des interfaces LVDS ou MIPI/DSI : écran, dalle tactile montée, câbles et documentations.
Vous avez sélectionné votre propre écran chez un distributeur spécialiste ? Notre service support technique pourra vous confirmer la compatibilité technique avec nos kits et la disponibilité des drivers dans nos BSPs. Contactez-nous.
Certains kits module à processeur disposent d’une interface HDMI. Dans ce cas, vous pourrez facilement utiliser un écran du commerce.
Généralement, chaque kit est livré avec son bloc d’alimentation 220VAC/12-24VC (ou 5V). Besoin de blocs supplémentaires ? Contactez-nous
Certains processeurs ARM, lorsqu’ils sont fortement sollicités (par exemple par des traitements vidéo intensifs), nécessitent une aide à la dissipation de chaleur de façon passive. La solution la plus courante est d’utiliser un dissipateur à coller sur le processeur. Parfois, cette solution n’est pas suffisante. PHYTEC a développé un heatspreader pour certains modules. Il s’agit d’un capot métallique usiné spécialement pour la taille et l’emplacement des composants d’un module donné. Il permet de répartir la chaleur dissipée sur une plus grande surface et d’accueillir un dissipateur de plus grande taille. Cette solution combinée (Heatspreader + dissipateur) est une solution efficace et évite l’utilisation d’une solution dynamique (ventilateur par exemple).
Ce heatspreader se fixe avec des vis sur le module et le contact thermique entre les composants et le heatspreader est réalisé à l’aide d’une mousse spécifique. PHYTEC propose des kits comprenant le heatspreader, la mousse thermique et la visserie.
Remarque : le heatspreader seul n’est pas une solution suffisante pour dissiper la chaleur. Le heatspreader doit toujours s’accompagner d’un dissipateur. Le dissipateur n’est pas inclus dans nos kits.
