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System on Module i.MX 93
phyCORE®-i.MX 93
Caractéristiques du processeur i.MX 93
- NXP i.MX 93, Cortex®-A55, fréquence jusqu'à 1,7 GHz
- MCU Cortex®-M33 (jusqu'à 250 MHz) pour les applications temps réel et critiques en termes de sécurité
- IA performante grâce au microNPU Arm® Ethos™-U65
- Extension SIMD Arm® NEON™ pour accélérer les algorithmes multimédia et de traitement du signal
- Tolérances I/Os 3,3 V/ 5 V , mode avancé Low-Power
- Sécurité avancée avec EdgeLock® Secure Enclave intégré
- Tamper, WDT, contrôle de la température et de la tension
Phytec complète sa gamme de SOM i.MX avec ce nouveau module basé sur le tout dernier processeur NXP i.MX 93 équipé d'un microNPU Arm® Ethos™-U65 et basé sur l'architecture innovante Energy Flex de NXP.
Son petit format de 36 mm x 36 mm le rend particulièrement bien adapté pour les applications ML puissantes comme par exemple les applications IoT.
Avec la technologie Direct Solder Connect, les coûts de fabrication sont considérablement réduits et rend le SOM NXP i.MX 93 bien adapté à la production en grandes séries.
Ce SOM NXP i. MX 93 est compatible Pin à Pin avec le phyCORE-STM32MP13x et le phyCORE-i.MX 6UL.
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93 |
| Processor | i.MX 91 | i.MX 93 |
| Core | 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 | up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55 |
| Coprocessor | - | Arm® Cortex®-M33 |
| Clock frequency | up to 1.4 GHz (A55) | up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33) |
| Cache | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55) L2: 256 kB (A55) | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33) L2: 64 kB per core (A55) L3: 256 kB cluster (A55) |
| Internal RAM | 384 kB SRAM | 640 kB SRAM |
| Processor extension | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® |
| AI / ML | - | Arm® Ethos™-U65 microNPU |
| HW Security | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave |
| HW Crypto Accelerator | yes | yes |
| Ethernet | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) |
| USB | 2x 2.0 host / OTG | 2x 2.0 host / OTG |
| UART | 3x (up to 8) | 3x (up to 8) |
| CAN | 1x (up to 2) CAN FD | 1x (up to 2) CAN FD |
| I²C | 1x (up to 8) (2x I3C) | 1x (up to 8) (2x I3C) |
| SPI | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
| MMC/SD/SDIO | 1x (up to 2) | 1x (up to 2) |
| PWM | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
| A/D | 3-channel, 12-bit | 3-channel,12-bit |
| Display | 1x parallel up to 24-bit | 1x parallel up to 24-bit (optional LVDS) |
| Audio | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input |
| Camera | -, (optional 1x parallel up to 8-bit) | 1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit) |
| Debugging | JTAG | JTAG |
| Dimensions | 36 mm x 36 mm x 3 mm | 36 mm x 36 mm x 3 mm |
| Weight | approx. 6.2 g | approx. 6.2 g |
| Operating temperature | -40 °C to +85 °C | -40 °C to +85 °C |
| Humidity | 95 % rF non condensing | 95 % rF non condensing |
| Operating voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| Power consumption typ. | tbd. | tbd. |
| Connector | 159 plated half-holes, 1 mm pitch | 159 plated half-holes, 1 mm pitch |
phyCORE-i.MX 93
Salons, webinars, prochaines dates à noter...
- 2 Journées Techniques :
- Bordeaux le 1er Octobre 2024
- Lyon le 3 décembre 2024 - Prochains salons :
- NXP Technology Day Paris 2024 : 23 mai 2024
toutes les innfos
- SIDO à Lyon : du 18 au 19 septembre 2024 -
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- Electronica : du 12 au 15 novembre 2024 -
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Autour du phyCORE-i.MX 93
