NEW

System on Module i.MX 93

phyCORE^®-i.MX 93

Caractéristiques du processeur i.MX 93

NXP i.MX 93, Cortex®-A55, fréquence jusqu'à 1,7 GHz
MCU Cortex®-M33 (jusqu'à 250 MHz) pour les applications temps réel et critiques en termes de sécurité
IA performante grâce au microNPU Arm® Ethos™-U65
Extension SIMD Arm® NEON™ pour accélérer les algorithmes multimédia et de traitement du signal
Tolérances I/Os 3,3 V/ 5 V , mode avancé Low-Power
Sécurité avancée avec EdgeLock® Secure Enclave intégré
Tamper, WDT, contrôle de la température et de la tension

Nouveau SOM NXP i.MX 93 équipé d'un microNPU Arm® Ethos™-U65

SOM NXP i.MX 93 pour production en grandes séries

36 mm x 36 mm

Arm Cortex--A55/-M33

Phytec complète sa gamme de SOM i.MX avec ce nouveau module basé sur le tout dernier processeur NXP i.MX 93 équipé d'un microNPU Arm® Ethos™-U65 et basé sur l'architecture innovante Energy Flex de NXP.

Son petit format de 36 mm x 36 mm le rend particulièrement bien adapté pour les applications ML puissantes comme par exemple les applications IoT.

Avec la technologie Direct Solder Connect, les coûts de fabrication sont considérablement réduits et rend le SOM NXP i.MX 93 bien adapté à la production en grandes séries.

Ce SOM NXP i. MX 93 est compatible Pin à Pin avec le phyCORE-STM32MP13x et le phyCORE-i.MX 6UL.

Services

Support technique

Customisation BSP

Bureau d'études

Formation

Production

Customisation SOM

Pérennité

Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93

Processor	i.MX 91	i.MX 93
Core	1x 64-bit Arm^® Cortex^®-A55	up to 2x 64-bit Arm^® Cortex^®-A55
Coprocessor	-	Arm^® Cortex^®-M33
Clock frequency	up to 1.4 GHz (A55)	up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33)
Cache	L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55) L2: 256 kB (A55)	L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33) L2: 64 kB per core (A55) L3: 256 kB cluster (A55)
Internal RAM	384 kB SRAM	640 kB SRAM
Processor extension	Arm^® NEON™ and Arm^® TrustZone^®	Arm^® NEON™ and Arm^® TrustZone^®
AI / ML	-	Arm^® Ethos™-U65 microNPU
HW Security	Secure boot, TrustZone^®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave	Secure boot, TrustZone^®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave
HW Crypto Accelerator	yes	yes

Expand all

Memory

Flash	up to 256 GB TLC eMMC	up to 256 GB TLC eMMC
LPDDR4	512 MB up to 2 GB 16-bit bus width	512 MB up to 2 GB 16-bit bus width
EEPROM	4 kB up to 32 kB	4 kB up to 32 kB

Interfaces

Ethernet	1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support)	1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support)
USB	2x 2.0 host / OTG	2x 2.0 host / OTG
UART	3x (up to 8)	3x (up to 8)
CAN	1x (up to 2) CAN FD	1x (up to 2) CAN FD
I²C	1x (up to 8) (2x I3C)	1x (up to 8) (2x I3C)
SPI	1x (up to 8)	1x (up to 8)
MMC/SD/SDIO	1x (up to 2)	1x (up to 2)
PWM	1x (up to 8)	1x (up to 8)
A/D	3-channel, 12-bit	3-channel,12-bit
Display	1x parallel up to 24-bit	1x parallel up to 24-bit (optional LVDS)
Audio	3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input	3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input
Camera	-, (optional 1x parallel up to 8-bit)	1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit)
Debugging	JTAG	JTAG

Physical Data

Dimensions	36 mm x 36 mm x 3 mm	36 mm x 36 mm x 3 mm
Weight	approx. 6.2 g	approx. 6.2 g
Operating temperature	-40 °C to +85 °C	-40 °C to +85 °C
Humidity	95 % rF non condensing	95 % rF non condensing
Operating voltage	3.3 V	3.3 V
Power consumption typ.	tbd.	tbd.
Connector	159 plated half-holes, 1 mm pitch	159 plated half-holes, 1 mm pitch