NEW

System on Module i.MX 93

phyCORE®-i.MX 93

Caractéristiques du processeur i.MX 93

  • NXP i.MX 93, Cortex®-A55, fréquence jusqu'à 1,7 GHz
  • MCU Cortex®-M33 (jusqu'à 250 MHz) pour les applications temps réel et critiques en termes de sécurité
  • IA performante grâce au microNPU Arm® Ethos™-U65
  • Extension SIMD Arm® NEON™ pour accélérer les algorithmes multimédia et de traitement du signal
  • Tolérances I/Os 3,3 V/ 5 V , mode avancé Low-Power
  • Sécurité avancée avec EdgeLock® Secure Enclave intégré
  • Tamper, WDT, contrôle de la température et de la tension

36 mm x 36 mm

Arm Cortex--A55/-M33

Phytec complète sa gamme de SOM i.MX avec ce nouveau module basé sur le tout dernier processeur NXP i.MX 93 équipé d'un microNPU Arm® Ethos™-U65 et basé sur l'architecture innovante Energy Flex de NXP.

Son petit format de 36 mm x 36 mm le rend particulièrement bien adapté pour les applications ML puissantes comme par exemple les applications IoT. 

Avec la technologie Direct Solder Connect, les coûts de fabrication sont considérablement réduits et rend le SOM NXP i.MX 93 bien adapté à la production en grandes séries.

Ce SOM NXP i. MX 93 est compatible Pin à Pin avec le phyCORE-STM32MP13x et le phyCORE-i.MX 6UL.

Cliquez pour voir la présentation vidéo

 
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93
Processor i.MX 91 i.MX 93
Core 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55
Coprocessor - Arm® Cortex®-M33
Clock frequency up to 1.4 GHz (A55) up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33)
Cache L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55)
L2: 256 kB (A55)
L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33)
L2: 64 kB per core (A55)
L3: 256 kB cluster (A55)
Internal RAM 384 kB SRAM 640 kB SRAM
Processor extension Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® Arm® NEON™ and Arm® TrustZone®
AI / ML - Arm® Ethos™-U65 microNPU
HW Security Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave
HW Crypto Accelerator yes yes
Flash up to 256 GB TLC eMMC up to 256 GB TLC eMMC
LPDDR4 512 MB up to 2 GB 16-bit bus width 512 MB up to 2 GB 16-bit bus width
EEPROM 4 kB up to 32 kB 4 kB up to 32 kB
Ethernet 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support)
USB 2x 2.0 host / OTG 2x 2.0 host / OTG
UART 3x (up to 8) 3x (up to 8)
CAN 1x (up to 2) CAN FD 1x (up to 2) CAN FD
I²C 1x (up to 8) (2x I3C) 1x (up to 8) (2x I3C)
SPI 1x (up to 8) 1x (up to 8)
MMC/SD/SDIO 1x (up to 2) 1x (up to 2)
PWM 1x (up to 8) 1x (up to 8)
A/D 3-channel, 12-bit 3-channel,12-bit
Display 1x parallel up to 24-bit 1x parallel up to 24-bit (optional LVDS)
Audio 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input
Camera -, (optional 1x parallel up to 8-bit) 1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit)
Debugging JTAG JTAG
Dimensions 36 mm x 36 mm x 3 mm 36 mm x 36 mm x 3 mm
Weight approx. 6.2 g approx. 6.2 g
Operating temperature -40 °C to +85 °C -40 °C to +85 °C
Humidity 95 % rF non condensing 95 % rF non condensing
Operating voltage 3.3 V 3.3 V
Power consumption typ. tbd. tbd.
Connector 159 plated half-holes, 1 mm pitch 159 plated half-holes, 1 mm pitch
Operating system Linux (Yocto based) Linux (Yocto based)
Real-time operating system freeRTOS freeRTOS

phyCORE-i.MX 93

Demande de devis
Salons, webinars, prochaines dates à noter...