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System on Module TI AM62x

phyCORE^®-AM62x

Particulièrement adapté pour les IHM industrielles, la robotique, la technologie médicale ou la domotique.

Single-, Dual- ou Quad-Core Cortex^®-A53 (jusqu'à 1,4 GHz)
Co-processeur Cortex^®-M4F MCU (jusqu'à 400 MHz)
Prise en charge du double affichage avec l'interface parallèle RBG 24 bits et OLDI/LVDS-4-lane x2
Support GPU, jusqu'à 8 GFLOPS, pour des performances graphiques optimisées
Interface caméra (1x MIPI CSI-2 v1.3)

Support de l'unité programmable en temps réel (PRU)
Deux interfaces Gigabit Ethernet ( 1x via PHY, 1x comme RGMII)
Plusieurs interfaces industrielles disponibles (par ex. 8x UART, 4x SPI, 5x I2C, 2x USB 2.0, 3x CAN FD, 3x eMMC et SD, 3x McASP pour l'audio)
Contrôleur système dédié à la sécurité, à la gestion de l'énergie et des ressources
Prise en charge de plusieurs modes de gestion d'énergie
(par ex. : Deep Sleep, Standby, MCU uniquement) pour les applications alimentées par batterie

Single Board computer basé sur le nouveau processeur TI AM62x

SOM supportant le dernier processeur TI AM62x

43 mm x 32 mm

ARM Cortex-A53/M4F

Le SOM phyCORE®-AM62x est le successeur de la famille phyCORE-AM335x. Il peut répondre à une grande variété d'applications embarquées, allant des solutions d'edge computing aux interfaces hommes-machines et passerelles. Avec son format de 43 mm x 32 mm, il fait partie des plus petits SOMs de PHYTEC. Disponible en version à plugger ou à souder, il dispose d'une interconnexion de 240 broches supportant les protocoles courants tels que Ethernet, CAN, UART, I2C, SPI mais aussi plus complexes avec l'affichage double écran, caméra MIPI CSI-2 et l'audio.

True Loan présente la démo mise au point à partir du SOM TI AM62x.

Cliquez pour voir la présentation vidéo

Sam Wilson, développeur hardware présente le SOM TI AM62x

Support technique

Customisation BSP

Bureau d'études

Formations

Production

Customisation SOM

Pérennité

SoC

Processor	TI AM62Lx
Core(s)	Single- or Dual-Core Arm® Cortex®-A53
Clock frequency	up to 1.25 GHz
L1 Cache	32 kB D-chache, 32 kB I-cache per core
L2 Cache	shared 256 kB with ECC
Internal RAM	shared 160 kB SRAM with ECC
Cryptogr. acceleration	AES 128-256, SHA2 224-512, DRBG, SM3, SM4, PKE
HW Security	Secure boot, Arm TrustZone®, ext. firewall, secure watchdog/timer/IPC/storage, dedicated security cntlr., etc.

Expand all

Memory

eMMC	4 GB up to 256 GB
DDR4	512 MB up to 4 GB
EEPROM	4 kB up to 32 kB

Interfaces

Ethernet	2x Gigabit (1x on-board PHY/ 1x RGMII, all with TSN and AVB)
USB	2x USB2.0 (all dual-role)
UART	up to 8
CAN	up to 3x CAN FD
I²C	up to 5
SPI	up to 4 (+1x OSPI)
MMC/SD/SDIO	up to 2
GPMC	1x (16-bit)
ePWM	up to 3
eCAP, eQEP	up to 3 each
Display	MIPI DSI (4-lane) or LVDS or DPI (24-bit)
Audio	up to 3x McASP
ADC	up to 4 (10-bit)
Debugging	JTAG

Miscellaneous

RTC	AM62Lx internal and external
Temperature sensor	AM62Lx internal and 1x external

Physical Data

Dimensions	37 mm x 38 mm
Temperature range	-40 °C to +85 °C
Humidity	95% rf non condensing
Operating Voltage	5.0 V
PCB connection	Fused Tin Grid Array (FTGA) with FPSC-Gamma 1.1 footprint, 1.27 mm pitch